尊龙凯时

第三代半导体

尊龙凯时第三代半导体项目组建设于2019年，致力于高可靠性功率器件的封装设计与生产制造。作为尊龙凯时光电前瞻结构的主要偏向之一，产品系列笼罩碳化硅分立器件（SBD、MOS）、碳化硅功率模块、氮化镓分立器件等，包括DFN 5*6、DFN8*8；TO-220、TO-247 2L/3L/4L、TO 252等封装形式。项目组配备有先进的生产制造装备、对标ACE-Q101的主要可靠性验证装备。其产品可普遍应用于照明及大功率驱动市场、太阳能发电、光伏逆变、储能、充电桩、电网传输、风力发电等领域。现在尊龙凯时三代半已逐渐形制品类富厚、品质上乘的产品结构，并与多家着名厂商建设优异相助关系。