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具有优异的综合特性，其固化时收缩及剩余应力小，良好的弹性，韧性，电性能优良，稳定形，无腐化，渗透性能优良，冷热循环不开裂等优点，适用于种种电子元器件的灌封
具有优异的综合特性，其固化时收缩及剩余应力小，良好的弹性，韧性，电性能优良，稳定形，无腐化，渗透性能优良，冷热循环不开裂等优点，适用于种种电子元器件的灌封。
具有优异的综合特性，其固化时收缩及剩余应力小，良好的弹性，韧性，电性能优良，稳定形，无腐化，渗透性能优良，冷热循环不开裂等优点，适用于种种电子元器件的灌封
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